STM貼片流程

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  第一步 為製造著想的產品設計

  這些年 ,雖然DFM已被各種各樣地定義 ,但一個基本的理念是相同的 :為了在製造階段 ,以最短的周期 、最低的成本達到最高可能的產量 ,DFM必須在新產品開發的概念階段有具體表現 。

  第二步 工藝流程的控製

  隨著作為銷售市場上具有戰略地位的互聯網和電子商務的迅猛發展 ,OEM麵臨一個日趨激烈的競爭形勢 ,產品開發和到位市場的時機正在戲劇性的縮短 ,邊際利潤的壓力事實上已有增加 。同時合約加工商(CM)發現客戶要求在增加 :生產必須具有資格並持有執照 ,產品上的電子元件必需有效用和有可追溯性 。這樣 ,文件的存檔已成為必不可少的了 。

  第三步 焊接材料

  焊錫作為所有三種級別的連接 :裸片(die) 、包裝(package)和電路板裝配(board assembly)的連接材料 。另外 ,錫/鉛(tin /lead)焊錫通常用於元件引腳和PCB的表麵塗層 。考慮到鉛(Pb)在技術上已存在的作用與反作用 ,焊錫可以分類為含鉛或不含鉛 。現在 ,已經在無鉛係統中找到可行的 、代替錫/鉛材料的 、元件和PCB的表麵塗層材料 。可是對連接材料 ,對實際的無鉛係統的尋找仍然進行中 。這裏 ,總結一下錫/鉛焊接材料的基本知識 ,以及焊接點的性能因素 ,隨後簡要討論一下無鉛焊錫 。

  第四步 錫膏印刷(絲印)

  在表麵貼片裝配的回流焊接中 ,錫膏是元件引腳或端點和電路板上焊盤之間的連接介質 。除了錫膏本身之外 ,絲印之中有各種因素 ,包括絲印機 ,絲印方法和絲印過程的各個參數 。其中絲印過程是重點 。

  第五步 黏合劑/環氧膠及滴膠

  必須明確規定黏合劑的稠密度 、良好的膠點輪廓 、良好的濕態和固化強度 、膠點大小 。使用CAD或其它方法來告訴自動設備在什麽地方滴膠點 。滴膠設備必需有適當的精度 、速度和可重複性 ,以達到應用成本的平衡 。一些典型的滴膠問題必須在工藝設計時預計到 。

  第六步 貼放元件

  今天的表麵貼片設備不僅要能夠準確貼放各種元件 ,而且要能夠處理日益變小的元件包裝。設備必須保持其機動性 ,來適應可能變成電子包裝主流的新元件 。設備使用者-OEM和CM-正麵臨激動人心的時刻 ,成功的關鍵在於貼片設備供應商滿足顧客要求和在最短的時間內提交產品的能力 。

  第七步 焊接

  批量回流焊接 ,過程參數控製 ,回流溫度曲線的效果 ,氮氣保護回流 ,溫度測量和回流溫度曲線優化 。

  第八步 清洗

  清洗時常被描述成“非增值”過程 ,但這樣現實嗎?或者是太過簡化 ,以致於阻礙了對複雜事物的仔細思考 。沒有可靠的產品和最低的成本 ,一個公司在今天的環球經濟中無以生存 。因此製造過程中的每一步都必須經過仔細檢查以確保其有助於整個成功 。

  第九步 測試/檢查

  選擇測試和檢查的策略是基於板的複雜性 ,包括許多方麵 :表麵貼片或通孔插件 ,單麵或雙麵 ,元件數量(包括密腳) ,焊點 ,電氣與外觀特性 ,這裏 ,重點集中在元件與焊點數量 。

  第十步 返工與修理

  不把返工看作“必須的不幸” ,開明的管理者明白 ,正確的工具和改進的技術員培訓的結合 ,可使返工成為整個裝配工序中一個高效和有經濟效益的步驟 。